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记者 张娟 北京报道 来源：经济参考报
IPO 募投项目存在两次延期、前次以简易程序定增募资项目尚在建设中……安集科技（688019.SH）尚有 5 个项目处于在建状态 ，公司又拟发行可转债募资 8.62 亿元，引发市场关注。近日 ，安集科技已收到上交所下发的第二轮审核问询函。上交所重点关注了公司首发募投项目延期的主要原因、前次募集资金使用比例较低的情况下实施本次融资的必要性和合理性 、募资是否投向主业等问题 。
IPO 募投项目两次延期
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 ，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液 、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域 ，属于半导体材料行业 。
自 2019 年 7 月上市以来 ，安集科技四年间累计融资 7.27 亿元。其中，公司 2019 年首次公开发行股票募集资金总额为 52032.94 万元 ，扣除总发行费用 4543.75 万元 ，实际募集资金净额为 47489.19 万元 。公司 2023 年以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为 20713.62 万元，扣除与募集资金相关的发行费用 351.71 万元后，募集资金净额为 20361.91 万元 。
值得注意的是 ，安集科技首发募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”建设期存在两次延期的情形 ，该项目计划投入募集资金 12000 万元，截至 2023 年 6 月 30 日累计使用 10497.90 万元。
具体来看 ，首发募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目 ”系扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统 ，包括购置自动加料系统、预混系统 、5 吨和 10 吨的生产系统 、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂房进行隔间改造 ，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水 、排水 、用气、用电 、仓储装修和自动运输系统 ，原计划建设期为 2 年 。
该募投项目分别于 2021 年 8 月 、2023 年 7 月进行两次延期 。根据 2023 年 7 月 28 日公司召开第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》 ，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2024 年 7 月。
安集科技称 ，公司首发募投项目延期的主要原因为前期具体选址的重新论证沟通工作耗费较长时间，项目实施地点亦发生变更 ，导致项目的总体设计、招标与厂务部分建设晚于预期 ，且在实施过程中，因全球公共卫生事件反复等不可抗力因素，导致项目的产线设备交货周期延长 ，安装调试进度等受到了一定影响 ，导致项目建设进度较原计划有所延长 。
除 IPO 募投项目存在延期情形外，一同被上交所关注的还有公司前次募集资金使用比例较低的情况 。截至 2023 年 11 月 30 日 ，公司前次以简易程序向特定对象发行股票募集资金后续计划投入的情况如下：宁波安集化学机械抛光液建设项目计划完工时间为 2025 年 3 月；安集科技上海金桥生产线自动化项目 、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目计划完工时间均为 2026 年 3 月。整体来看 ，安集科技 2023 年以简易程序向特定对象发行股票募集资金的投入比例为 34.82% 。公司表示，前次募资使用比例相对较低的主要原因系募集资金于 2023 年 3 月末到账 ，到账时间较短 ，相关募投项目计划投资建设周期为 2 至 3 年，即计划于 2025 年或 2026 年完工 。
募资是否投向主业被追问
募集说明书（申报稿）显示 ，安集科技原计划发行可转债募资不超 8.80 亿元 ，募投项目主要包括上海安集集成电路材料基地项目 、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增 2 万吨 / 年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目及补充流动资金。因扣除公司第三届董事会第三次会议决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额 1800 万元，募资总额调整至 8.62 亿元。
对于募投项目 ，上交所在首轮问询中连发多问 ，要求公司结合相关情况说明本次募投项目实施的必要性 、合理性和紧迫性，是否存在重复性投入的情形；公司在计划拓展的新产品 、原材料上的人员和技术储备情况、报告期内的研发投入和进展情况，募投项目实施是否具备技术可行性 ，预计实现自用或量产销售的时间 ，并说明本次募集资金是否主要投向主业等多个问题 。
安集科技表示，公司本次募集资金投资项目紧密围绕主营业务和核心技术开展 ，其中刻蚀液 、电镀液及添加剂等产品系公司现有量产产品品类横向拓宽 ，纳米磨料 、电子级添加剂系公司向上游关键原材料领域纵向延伸，因此属于投向主业 。
据了解 ，在半导体特别是集成电路制造过程中 ，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗 、刻蚀 、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。安集科技称 ，公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入 ，在集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品领域拥有了供应能力，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台 ，产品覆盖多种电镀液及添加剂 。
同时 ，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破 。从公司发展战略来看，本次募投项目拟新增产能的产品品类刻蚀液和电镀液及添加剂是公司现有量产产品品类的横向拓宽 ，在核心技术、生产工艺 、上游原料及下游应用等方面与公司现有量产产品品类具有很强的协同性 ，是公司紧密围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，依托现有技术平台 ，深化在高端半导体材料领域的业务布局的重要举措。
不过 ，安集科技上述回复内容并未打消监管疑虑，在二轮问询中 ，上交所进一步要求公司说明募投项目产品刻蚀液与现有业务的关系 ，是公司现有量产产品品类的横向拓宽的具体含义，与现有量产产品品类在上游原料 、生产工艺、下游应用等方面具有很强的相通性和协同性的具体体现 ，当前研发及试生产进度 ，客户沟通接洽情况，生产及销售是否存在重大不确定性风险；并结合前述情况说明本次募集资金是否符合主要投向主业的要求等 。
主要产品产能利用率不高
首轮问询回复报告显示 ，报告期内（指 2020 年至 2022 年及 2023 年上半年） ，安集科技化学机械抛光液产品的产能利用率分别仅为 42.79% 、67.83% 、91.60% 和 64.11%；功能性湿电子化学品的产能利用率分别仅为 56.35%、52.84%、52.72% 和 60.08% 。
此次募投项目中，公司募投产品规划产能包括 8000 吨刻蚀液 、3400 吨电镀液及添加剂 、10000 吨刻蚀后清洗液和 5000 吨抛光后清洗液，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
在公司主要产品整体产能利用率不高的情况下 ，安集科技募资扩产后新增产能消化问题也引起了上交所的重点关注 。上交所要求公司结合当前半导体行业发展周期、本次募投项目下游主要客户需求变化情况和产能缺口 、市场竞争格局和公司产品竞争优劣势 、报告期内产能利用率、在手订单和客户验证进展情况以及前次募投项目实施进展 ，说明本次募投项目产能规划合理性等 。
“报告期内，公司主要产品产能利用率整体不高的主要原因包括：公司每一产品品类根据特定的客户工艺需求进一步细分为多个产品规格 ，为避免交叉污染及对公司产品质量的稳定性造成不利影响 ，公司通常安排单一生产线专用于同一细分产品的生产，做到‘专线专用’以保证产品质量 ，某一规格产品对应的生产线产能利用率较低会导致所属产品品类产能利用率较低。保持充裕的产能是客户的要求 ，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件 。 ”安集科技表示 。
在募投项目产能消化措施方面，安集科技称 ，本次募投产品市场规模较大 ，而公司规划产能相对于整体市场需求量而言具有良好的消化空间，且考虑了研发周期 、建设期和达产期等。综合来看 ，公司已针对本次募投项目的实施准备了必要的产能消化措施 ，本次募投产品具有良好的产能消化基础。
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